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金融界2024年10月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，扬州扬杰电子科技股份有限公司请求一项名为“一种半导体高温测验位置”的专利，公开号 CN 118824887 A，请求日期为2024年7月。
专利摘要显现，本发明供给一种半导体高温测验位置，触及半导体产品测验技术领域，包含测验台，所述测验台的顶部接近左边处设有运料A转盘，所述测验台的顶部坐落运料A转盘的右侧顺次设有移动组件、测验组件和吸放组件，所述移动组件包含并排设置的运料B转盘和运料C转盘，所述吸放组件用于将运料B转盘上的半导体产品吸至测验组件来测验，待测验后，吸放组件将测验后的半导体产品吸放至运料C转盘上，所述运料C转盘用于将测验后的半导体产品移动至运料A转盘处；所述测验台的顶部设有保温隔热箱。本发明能够有显着作用地在对半导体进行高温测验的时分，进行保温，而且保温作用好，然后防止热量散失和温度动摇大而形成测验数据失真。
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