伟测科技(688372)：向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书摘要

  股票简称：伟测科技股票代码：688372 上海伟测半导体科技股份有限公司 （Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.） （住所：上海市浦东新区东胜路 38号 A区 2栋 2F） 向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书 摘要 保荐人（承销总干事） 声 明

  中国证监会、交易所对这次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投入资产的人的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变革引致的投资风险。

  公司特别提示投资的人对下列重大事项给予充分关注，并认真阅读本募集说明书正文内容。

  公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转债转股的投资者，应当符合科创板投资股票的人适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资的人适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。

  公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，到期赎回价格由股东大会授权董事会（或董事会授权人士）根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板投资股票的人适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。

  公司本次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条款，回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资的人适当性要求，在满足回售条款的前提下，公司可转债持有人要求将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售给公司，公司将面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生产经营或募集资金投资项目正常实施的风险。

  针对本次可转债发行，本公司聘请了中证鹏元进行资信评级。根据中证鹏元出具的信用评级报告，公司的主体信用等级为 AA，评级展望稳定，本次可转债信用等级为 AA。

  于外部经营环境、公司自身情况或评级标准变化等因素，导致可转债的信用评级降低，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定影响。

  本次向不特定对象发行可转债不设担保。敬请投资者注意本次可转换公司债券可能因未设定担保而存在的兑付风险。

  根据公司公告的《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预案》，本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币117,500.00万元（含 117,500.00万元），具体发行规模由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）在上述额度范围内确定。

  在本次可转债发行之前，公司将根据公司最近一期归属于上市公司股东的净资产最终确定本次可转债发行的募集资金总额规模，确保募集资金总额不超过最近一期归属于上市公司股东的净资产的 50%。

  报告期内，公司营业收入分别为 49,314.43万元、73,302.33万元、

  73,652.48万元和 42,991.52万元，归属母公司股东的净利润分别为 13,226.12万元、24,362.65万元、11,799.63万元和 1,085.66万元。2023年，受行业周期下行，以及股份支付费用上升及逆周期扩产导致的折旧摊销费用上升等因素的影响，公司营业收入略有增长，但是净利润下滑幅度较大。公司于 2024年 10月16日披露了《上海伟测半导体科技股份有限公司 2024年第三季度报告》（未经审计），公司 2024年 1-9月营业收入同比上升 43.62%，归属于母公司股东的净利润同比下降 30.81%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比下降 20.98%。2024年 1-9月，公司营业收入增长明显，但归属于母公司的净利润较上年同期下滑幅度较大，主要是由于新建产能的产能利用率尚处于爬坡期导致各类固定成本上升，以及股份支付费用和研发费用较上年同期有所增加所致。

  公司营业收入及净利润的情况主要与集成电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进展以及公司自身竞争力、成本费用的管控情况相关。

  如果未来集成电路产业景气度继续下降，行业竞争加剧，以及公司无法在技术实力、产能规模、服务品质等方面保持竞争优势，或者公司未能合理管控各类成本费用的增长，公司将面临经营业绩无法保持增长并且出现下滑的风险。

  报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括 Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦加剧，从而使本公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对本公司生产经营产生不利影响。

  随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂 SoC以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip等）渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。

  公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。

  本次募投项目之“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，在无锡、南京购买土地、新建厂房并配置相关测试设备，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台。项目建设完成后，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模将得到进一步提升。虽然本次投资项目的下游市场容量大、增速高，为项目的实施提供了市场保障，同时公司已经结合市场前景、公司技术、客户等方面储备情况对本募投项目产品的具体规划产能进行了充分的可行性论证，但若未来出现下业景气程度降低、公司市场开拓不利、公司本次募投项目产品的研发、技术迭代或市场需求不及预期、市场竞争加剧等重大不利因素，且公司未能采取有效措施应对，则公司本次募投项目的新增产能可能存在不能被及时消化的风险。

  公司本次募投项目之“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能。公司董事会已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证，募集资金投资项目亦符合行业发展趋势及公司战略发展方向。根据项目可行性研究报告，“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”完全达产后年平均销售收入 33,242.40万元，项目财务内部收益率 16.43%；“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”完全达产后年平均销售收入 31,282.85万元，项目财务内部收益率 17.33%，项目预期效益良好。但在项目实施过程中，仍存在宏观政策和市场环境发生不利变动、行业竞争加剧、技术水平发生重大更替、产能消化不及预期等原因造成募投项目延期或者无法产生预期收益的风险。同时，在募投项目实施过程中，可能存在经营风险或其他不可抗力因素而导致募投项目投资周期延长、投产延迟等情况，从而产生募投项目未能实现预期效益的风险。

  详细内容参见募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“五、报告期内相关主体承诺事项及履行情况”之“（二）这次发行所作出的重要承诺”之“1、关于对公司填补被摊薄即期回报的措施能够得到切实履行的承诺”。

  详细内容参见募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“十三、报告期内的分红情况”。

  可转换公司债券，是指公司依法发行、在一定期间内依据约定的 条件可以转换成本公司股票的公司债券，属于《证券法》规定的 具有股权性质的证券

  苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有 限合伙），公司股东

  Bitmain Technologies Limited，比特大陆科技控股公司

  《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公 司债券募集说明书》

  《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公 司债券受托管理协议》

  2021年 12月 31日、2022年 12月 31日、2023年 12月 31日和 2024年 6月 30日

  Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、 电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺 集成在一起的具有特定功能的电路

  又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成 为有特定电性功能的集成电路产品

  Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经 封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一 小片半导体上实现

  指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行 集成电路性能测试

  由英特尔创始人之一戈登·摩尔于 1965年提出的集成电路行业的 一种现象，其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器 件的数目，约每隔 18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍

  在集成电路行业是指专门从事晶圆制造，接受 IC设计公司委托制 造晶圆而不自行从事芯片设计

  一种新的商业模式，是指一些体量巨大的电子装备公司自行设计 研发芯片，芯片自用为主，以提高差异化和竞争力，芯片制造、 封装、测试全部委外加工

  Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企 业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节

  Chip Probing的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种 性能指标和功能指标的测试

  Final Test的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各 种性能指标和功能指标的测试

  被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占 据全部被测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的 芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同 一片晶圆上产出的好芯片数量就越多

  即自动测试设备 Automatic Test Equipment的缩写

  指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用 连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备

  根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯 片逐片自动传送至测试位置的自动化设备

  一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的 电路板，用于晶圆测试

  System-on-Chip的缩写，逻辑与混合信号芯片，也称系统级芯 片，是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的 电子系统

  一种新兴的芯片设计方法，它将一个完整的芯片分成多个较小的 芯片块或芯片片，然后将这些部分组合成一个完整的芯片系统

  Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心 和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软 件中的数据

  Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电 脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器

  Micro Controller Unit，微控制单元，一种集成电路芯片

  Application Specific Integrated Circuit的简称，是一种为专门目的 而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要 而设计、制造的集成电路，分为全定制和半定制两种

  Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户 定制的集成电路，在 PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发 展的产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路 而出现的

  Micro Electro Mechanical System，微型机电系统，指外形轮廓尺 寸在毫米量级以下，构成元件是微米量级的可控制、可运动的微 型机电装置

  The Internet of Things，是一个基于互联网、传统电信网等的信息 承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通 的网络

  Blockchain，信息技术领域的术语，指一种综合了分布式数据存 储、点对点传输、共识机制、加密算法等计算机技术的新型应用 模式

  注：本募集说明书若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，为四舍五入原因造成。

  （1）中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高，并伴随着大量的存量高端测试需求持续回流, 加速了国产化进程

  2013年-2020年，中国大陆集成电路测试的市场需求每年保持 20%以上的增速，2021年和 2022年，受行业周期下行的影响，增速有所下降，但仍然超过两位数。据 Gartner咨询和法国里昂证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增长速度，2027年中国大陆测试服务市场将达到 740亿元。

  2018年以前，中国大陆芯片设计公司的测试订单尤其是高端芯片的测试订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018年以后，为了保障测试服务供应的自主可控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化进程。

  因此，过去几年及未来很长一段时间，在“行业新增需求增速高”、“回流的高端测试需求规模大”和“国产化进程加速”等多重因素的作用下，中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇。

  （2）大量国产高端芯片和车规级芯片进入量产爆发期，配套的“高端测试”和“高可靠性测试”产能供应相对紧缺，未来需求前景广阔

  在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA

  等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。以华为海思、紫光展锐为代表的旗舰级消费终端 SoC主控芯片，以华为海思、海光信息、龙芯中科、兆芯、飞腾为代表的 CPU，以景嘉微、壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、沐曦为代表的 GPU，以华为海思、寒武纪、紫光展锐、地平线、芯驰、黑芝麻、平头哥、比特大陆等为代表的 AI芯片或自动驾驶 AI芯片，以及以紫光国微、复旦微电、安路科技、高云半导体为代表的 FPGA芯片，不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。

  上述高端芯片的测试需要使用爱德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex等高端测试机台，这些测试机台长期被爱德万、泰瑞达两家巨头垄断，价格高，交期长，每年供给数量有限。同时，由于高端测试的技术门槛、客户门槛和资金门槛较高，而中国大陆的高端测试起步较晚，目前国内大部分测试厂商定位中低端市场，在复杂和高端产品的测试能力上相对欠缺，因此中国大陆高端测试产能相对紧缺。未来几年，随着大量国产高端芯片进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。

  在车规级芯片方面，全球车规级芯片长期被英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨、罗姆等欧美日 IDM厂商垄断，我国的国产化率不到个位数。随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，2020年以来，以地平线、芯驰科技、黑芝麻、杰发科技、合肥智芯等为代表的一大批厂商开始加大车规级芯片的开发和投入，相关产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。

  不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。由于认证壁垒和技术壁垒较高，以及历史基础薄弱，中国大陆只有个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备一定规模的高可靠性测试产能。2022年以来，公司的无锡基地大力扩建车规级、工业级的高可靠性测试产能，目前已发展成为国内领先的车规级芯片测试基地。未来几年，随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，公司需要大力扩建车规级测试产能才能满足下游客户的旺盛需求。

  （3）独立第三方测试在中国大陆起步晚、渗透率低，目前正处于高速发展的窗口期，而行业最大巨头京元电子出售其在中国大陆的核心业务，为内资企业提供了更多的发展空间和赶超机会

  中国台湾地区的独立第三方测试厂商经过三十多年的发展，已经充分验证了“独立第三方测试模式”的市场竞争力，并形成了一批独立第三方测试全球性巨头。中国大陆的独立第三方测试产业起步较晚，2018年以后才进入快速发展期。从渗透率的角度来看，2022年中国大陆最大的三家内资独立第三方测试企业占中国大陆的测试市场份额为 4.05%，而中国台湾地区三家最大的第三方测试企业占台湾地区测试市场的份额为 32%，说明中国大陆的独立第三方测试的市场渗透率还有很大提升空间。

  2024年 5月 2日，全球最大的独立第三方测试巨头京元电子宣布计划对外出售其在中国大陆的核心子公司京隆科技。京隆科技长期获得来自中国台湾母公司京元电子在技术、客户、人才、资本等方面的大力支持，已发展成为中国大陆最大的独立第三方测试公司，年测试收入超过 20亿元，规模遥遥领先于其他内资测试企业。京元电子出售其在中国大陆的核心业务，将会为内资企业提供更多发展空间和赶超机会。

  （4）集成电路行业复苏态势明显，经过 2023年的盘整之后，公司营业收入有望在 2024年重回高速增长轨道，产能扩张和市场份额提升仍将是公司未来几年的重要战略方向之一

  2022年下半年以来，集成电路行业进入下行周期，经过 2023年的低位徘徊，2024年以来行业复苏态势明显。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在其最新预测中表示，预计 2024年全球半导体市场将实现 16%的增长。

  公司是第三方集成电路测试行业成长性较为突出的企业之一。2019年-2022年公司营业收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023年受行业周期下行的影响，公司营业收入仅增长 0.48%，但是从季度数据来看，经过 2023年一二季度的低位盘整，2023年三四季度公司重拾增长态势，营业收入相继创出单季度历史新高。2024年上半年公司营业收入同比增长 37.85%，从过去一年的发展趋势来看，公司营业收入有望在 2024年重回高速增长轨道。

  虽然公司已经成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一，但是 2023年公司销售收入仅有 7.37亿元，仅为中国大陆集成电路测试市场规模的 2%左右，仅相当于全球巨头京元电子销售规模的 10%，全年产能尚不能满足一家百亿收入规模级别的头部芯片设计公司一年的全部测试需求。因此，无论从市场占有率、与国际巨头的差距、公司销售占下游客户采购总额的比重等角度来看，公司仍然具有较大的发展空间。

  在公司有望重回高速增长轨道，以及公司仍然具有较大的发展空间的背景下，产能扩张和市场份额提升仍将是公司未来几年的重要战略方向之一。

  （1）扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展

  随着全球集成电路产业贸易冲突的加剧，集成电路测试的自主可控成为行业内企业的共同诉求。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需的爱德万 V93000 EXA、爱德万V93000、泰瑞达 UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex、老化测试设备、三温探针台、三温分选机等，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障，最终助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。

  （2）为公司业绩的持续增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位，强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，不断缩小与国际巨头的差距，并在部分高端设备方面首次实现同台竞技

  自 2016年成立以来，公司经营业绩实现了高速增长，截至目前，公司已经发展成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一。随着业务量不断上升，公司需要继续扩充测试产能才能保障业绩的持续增长。此外，集成电路行业具有“大者恒大”的规律，通过本次无锡和南京 2个测试基地项目的建设，能够进一步巩固公司的行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，为公司把握国产化的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定基础。

  本次募投项目达产之后，预计能够大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与全球最大的 3家台资巨头的差距。同时，本次募投项目购置的泰瑞达 UltraFlex Plus等部分高端测试设备系首批引入中国大陆，使公司在部分高端设备方面首次实现与国际巨头同台竞技。

  本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到位后，公司的货币资金、总资产和总负债规模将相应增加，助力公司可持续发展。本次可转债转股前，公司资产负债率仍可维持在合理水平，同时，中长期债务增加，债务结构优化，公司债务偿还与利息支付面临的风险较小。后续可转债持有人陆续转股，公司的资产负债率将逐步降低，资本结构得以优化，公司抗风险能力增强。

  本次可转债募集资金投资项目符合国家产业政策要求和市场发展趋势，随着本次募投项目效益的实现，公司盈利水平与经营效率预计将进一步提升。

  转换公司债券及未来转换的 A股股票将在上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板上市。

  本次拟发行可转换公司债券募集资金总额为人民币 117,500.00万元，发行数量为 117.50万手（1,175.00万张）。

  本次可转换公司债券预计募集资金量为不超过人民币 117,500万元（含117,500万元），扣除发行费用后预计募集资金净额为 116,298.33万元。

  公司已经制定《募集资金管理制度》。本次发行的募集资金将存放于公司董事会指定的专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事会（或由董事会授权人士）确定，并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。

  公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 117,500万元（含本数）。扣除发行费用后的募集资金拟用于以下项目：

  若本次发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入总额，在不改变本次募集资金投资项目的前提下，经公司股东大会授权，公司董事会（或董事会授权人士）可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司自筹解决。本次发行先行投入，并在募集资金到位后予以置换。

  本次发行的可转债向发行人在股权登记日（2025年 4月 8日，T-1日）收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行，余额由保荐人（承销总干事）包销。

  1、向发行人原股东优先配售：本发行公告公布的股权登记日（2025年 4月 8日，T-1日）收市后登记在册的发行人所有普通股股东。若至股权登记日（2025年 4月 8日，T-1日）公司可参与配售的股本数量发生变化，公司将于申购起始日（2025年 4月 9日，T日）披露可转债发行原股东配售比例调整公告。

  2、向一般社会公众投资者网上发行：持有中国结算上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。参与可转债申购的投资者应当符合《关于可转换公司债券适当性管理相关事项的通知（2025年 3月修订）》（上证发〔2025〕42号）的相关要求。

  在股权登记日（2025年 4月 8日，T-1日）收市后登记在册的发行人所有股东。

  原股东可优先配售的伟测转债数量为其在股权登记日（2025年 4月 8日，T-1日）收市后持有的中国结算上海分公司登记在册的发行人股份数量按每股配售 10.322元面值可转债的比例计算可配售可转债金额，再按 1,000元/手的比例转换为手数，每 1手（10张）为一个申购单位，即每股配售 0.010322手可转债。实际配售比例将根据可配售数量、可参与配售的股本基数确定。若至这次发行可转债股权登记日（T-1日）公司可参与配售的股本数量发生变化导致优先配售比例发生变化，发行人和主承销商将于申购日（T日）前（含）披露原股东优先配售比例调整公告。

  原股东应按照该公告披露的实际配售比例确定可转债的可配售数量。原股东网上优先配售不足 1手部分按照精确算法取整，即先按照配售比例和每个账户股数计算出可认购数量的整数部分，对于计算出不足 1手的部分（尾数保留三位小数），将所有账户按照尾数从大到小的顺序进位（尾数相同则随机排序），直至每个账户获得的可认购转债加总与原股东可配售总量一致。