YouTube Max Tech频道对新款MacBook Air M3芯片进行高温压力测试：峰值温度高达1

  r的方式，揭示了这一芯片在极端情况下的性能表现和局限性。压力测试结果为，M3 MacBook Air的峰值温度能够超过114℃，同时因与同样配备此芯片的MacBook Pro相比，其运行速率慢33%而备受关注。

  在视频内容中，主播利用Wild Life Extreme Stress压力测试工具对两款笔记本电脑做评估。实际检验测试数据显示，搭载M3芯片的MacBook Air得分仅为5916分，低于采用相同芯片的MacBook Pro的7933分，差距高达33%。

  在此次压力测试中，M3 MacBook Air的CPU温度上限达到了惊人的114℃，而GPU的温度也高达102.9℃。此外，在测试过程中，M3 MacBook Air的铝合金材质机身表面温度可达45至46摄氏度（环境和温度正常时），这也给了使用者一个预警，即如果在户外使用时将其放置于双腿，可能会引起不适感加剧。

  为了引发人类对于这款产品问题的思考，Max Tech在发布的视频简介中幽默地以“想要暖炉？那就选择M3 Air吧！”来提醒消费者。

  作为苹果自家研发的高性能处理器，预计将应用于多款产品。目前已知的可能搭载

  ，为用户所带来卓越的运算和图形解决能力。这两款机型不仅采用超轻超薄设计，便于携带和使用，而且电池续航最

  ，这一举措逐步提升了该系列机型的性能和续航能力，为用户所带来了全新的使用体验。

  据悉，苹果即将推出之新品将涵盖采用OLED显示屏的iPad Pro、配置提升的iPad

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