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在2024年，英特尔继续推动技能立异，在多个技能范畴见证了耕耘和收成，从制程、封装技能到互连微缩的未来探究，再到神经拟态核算、硅光集成等立异范畴，脚印所至都是英特尔一年以来不断探究的印记。
-2024年1月，英特尔完成Foveros3D先进封装技能的大规模量产，该技能让英特尔及其客户可以以笔直而非水平方法堆叠核算模块，并为多种芯片的组合供给了灵敏的挑选，带来更佳的功耗、功能和本钱优化。
栅极长度为6纳米的硅基RibbonFETCMOS晶体管，在大幅度缩短栅极长度和削减沟道厚度的一起，在对短沟道效应的按捺和功能上达到了业界*水平;
-英特尔硅光集成处理方案团队于本年6月展现了业界*的、彻底集成的OCI(光学核算互连)芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运转线Gbps通道,有望满意AI基础设施日渐增加的对更高带宽、更低功耗和更长传输间隔的需求。
-5月，英特尔的量子硬件研讨人员开发了一种高通量的300毫米低温检测工艺，运用CMOS制作技能，在整个晶圆上搜集有关自旋量子比特器材功能的很多数据。
-英特尔4月发布代号为HalaPoint的大型神经拟态体系，根据英特尔Loihi2神经拟态处理器打造而成，旨在支撑类脑AI范畴的前沿研讨，处理AI现在在功率和可继续性等方面的应战。在上一代体系的基础上，HalaPoint将神经元容量提高了10倍以上，大致相当于猫头鹰的大脑或卷尾猴的大脑皮层，并将功能提高了12倍。