乐鑫科技(688018)：乐鑫信息科技（上海）股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）

  证券代码：688018 证券简称：乐鑫科技乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 Espressif Systems （Shanghai） Co., Ltd. （中国（上海）自由贸易试验区碧波路 690号 2号楼 204室） 2025年度向特定对象发行 A股股票 募集说明书 （申报稿） 保荐人（承销总干事） 声 明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担对应的法律责任。

  公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书里面财务会计资料真实、完整。

  中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对这次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对公司的盈利能力、投资价值或者对投入资产的人的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变革引致的投资风险。

  公司特别提醒投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并关切以下重要事项。

  1、本次向特定对象发行股票方案已经公司第三届董事会第三次会议、2025年第二次临时股东大会审议通过，本次发行方案尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。

  2、本次向特定对象发行的发行对象为不超过 35名（含 35名）符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资的人、合格境外机构投资的人、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资的人、人民币合格境外机构投资的人以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。

  最终发行对象由公司董事会及其授权人士依据股东大会授权，在本次发行申请获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据询价结果与保荐人（承销总干事）协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购这次发行的股票。

  3、本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%，定价基准日为发行期首日。上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。在这次发行的定价基准日至发行日期间，公司如发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将作相应调整。

  最终发行价格将在本次发行获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由股东大会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐人（承销总干事）按照有关规定法律法规的规定和监管部门的要求，遵照价格优先等原则，根据发行对象申购报价情况协商确定，但不低于前述发行底价。

  4、本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 10%，即本次发行不超过11,220,043股（含本数）。最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会根据股东大会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。

  若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。

  若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。

  5、本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 177,787.67万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：

  在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

  6、本次发行完成后，发行对象所认购的本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起 6个月内不得转让。

  本次发行完成后至限售期满之日止，发行对象所取得公司本次向特定对象发行的股票因公司分配股票股利、资本公积金转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律和法规及中国证监会、上海证券交易所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。

  7、这次发行决议的有效期为 12个月，自股东大会审议通过之日起计算。若公司已于该有效期内取得中国证监会对这次发行予以注册的决定，则该有效期自动延长至这次发行完成之日。

  8、公司一贯重视对投资者的持续回报。根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发[2012]37号）《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红（2023年修订）》（证监会公告[2023]61号）等相关规定的要求，公司进一步完善了股利分配政策，制定了《乐鑫信息科技（上海）股份有限公司未来三年（2025年-2027年）股东分红回报规划》。

  9、本次向特定对象发行股票完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有。

  10、本次向特定对象发行股票不构成重大资产重组，不会导致公司控股股东和实际控制人发生明显的变化，不会导致公司股权分布不符合上市条件。

  11、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等有关文件的要求，为保障中小投资者的利益，公司就这次发行事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并起草了填补被摊薄即期回报的具体措施，相关主体对公司填补回报措施的切实履行作出了承诺。

  特此提醒投资者关注这次发行摊薄股东即期回报的风险，虽然公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。

  公司特别提醒投资者注意以下风险扼要提示，并请认真阅读本募集说明书“第六节 与这次发行相关的风险因素”。

  虽然公司对本次募集资金投资项目进行了慎重的可行性研究论证，但多个项目的同时实施对公司的组织和管理水平提出了较高要求。此外，随着公司业务布局的扩充和经营规模的扩大，公司的资产规模及业务复杂度将进一步提升，研发、运营和管理人员将相应增加，如果公司未能根据业务发展状况及时提升人力资源和法律、财务等方面的管理能力，可能会影响募集资金投资项目的实施进程，导致项目未能按期投入运营的风险。

  这次募集资金投资项目的效益实现与宏观经济环境、下游市场需求、行业技术发展趋势、公司经营水平等因素密切相关。根据公司的可行性论证和评估，本次募集资金投资项目具备良好的市场前景和经济效益，但是项目在实际运营中将面临宏观经济波动的不确定性、行业需求与供给变化、技术迭代更新、资产及人员成本上升等诸多因素或者风险，将对募投项目的效益实现产生较大影响，因此本次募投项目存在未来实现效益不及预期的风险。

  公司本次募投项目将投入较大金额用于上海研发中心项目建设和软硬件设备购置。本次募投项目未来每年新增的固定资产折旧、无形资产摊销及人员投入费用对发行人经营业绩构成一定影响。尽管本次募集资金投资项目预期效益良好，项目顺利实施后能够有效地消化新增折旧摊销和人员投入费用的影响，但由于募集资金投资项目的建设需要一定的周期，若本次募投项目建设过程中公司经营环境发生重大不利变化或者募投项目建成后经济效益不及预期，则新增折旧摊销和人员投入费用可能对本次募集资金投资项目投资收益造成不利影响，继而对发行人未来的经营业绩产生不利影响。

  公司研发方向为 AIoT领域芯片，软硬件开发皆需并行，具备较高的研发技术难度，环环相扣。公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务，对其正常经营乃至未来实现持续盈利具有重要作用。

  公司芯片设计技术含量较高、持续时间较长，可能面临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市场需求改变等不确定因素。公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。

  报告期内，公司营业收入分别为 127,112.72万元、143,306.49万元和200,691.97万元；归属于母公司股东的净利润分别为 9,732.31万元、13,620.46万元和 33,932.39万元，公司营业收入及净利润持续增长。最近一年，受益于下游各行业数字化与智能化渗透率不断提升，公司经营业绩实现大幅增长。

  公司产品主要应用于智能家居、消费电子、工业控制、能源管理等物联网领域，终端市场需求与宏观经济景气度、消费者支出意愿密切相关。若全球经济增长放缓或行业进入周期性调整阶段，下游客户可能减少芯片、模组产品采购，导致公司营业收入及利润下滑。

  同时，如中美贸易摩擦持续加深，进一步加征关税或地缘政治局势恶化，相关国家对发行人的出口产品加征高额关税等政策、晶圆等主要原材料价格出现大幅上涨、公司所处行业及下业市场竞争加剧导致下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要使公司产品销售平均单价大幅下降，市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降使公司产品销售数量不及预期，可能造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。

  公司以内销为主，受到国际贸易摩擦的重大直接影响有限。但公司下游客户的终端产品对外出口比例难以统计，如果未来国际贸易摩擦升级，不排除公司下游客户的终端产品需求会受到影响，继而沿产业链影响至公司产品的销售。

  公司为典型的采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂进行合作。报告期内，公司晶圆的供应商为台积电，如果未来国际出口管制和贸易摩擦加剧，公司将根据相关国际贸易形势，积极相应国家政策，与更加广泛的晶圆代工厂进行战略合作，确保公司产品生产的质量和效率。

  公司存在境外采购及境外销售，并以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。随公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失，对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。

  Espressif Incorporated，本公司全资子公司之子公司

  Espressif Systems (Czech) s.r.o.，本公司全资子公司之子公 司

  ESPRESSIF SYSTEMS (SINGAPORE) PTE. LTD，本公司 全资子公司之子公司

  ESPRESSIF SYSTEMS SERVICES PTE. LTD.，本公司全资 子公司之孙公司

  Espressif Systems (India) Private Limited，本公司全资子公司 之子公司

  高通公司（Qualcomm Incorporated），知名集成电路设计 公司

  瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）， 知名集成电路设计公司

  英伟达公司（NVIDIA Corporation），知名集成电路设计公 司

  Taiwan Semiconductor Manuf acturing Co., Ltd，本公司供应 商

  一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺， 把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感 等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电 子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片 上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微 型结构

  包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设 计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设 计过程

  无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售， 而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成

  一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作 通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有

  Institute of Electrical and Electronics Engineers的英文缩写， 电气与电子工程师协会

  Wireless Fidelity 的缩写，是一种无线传输规范，通常工作 在 2.4GHz ISM 或 5GHz ISM 射频频段，用于家庭、商业、 办公等区域的无线连接技术

  高效率无线标准（High-Efficiency Wireless，HEW），是一 项由 IEEE标准协会制定的无线a/b/g/n/ac

  Wi-Fi 6的加强版，将 802.11ax所使用的频段扩展到频率范 围为 5.925～7.125GHz区域

  一种支持设备短距离通信（一般 10m 内）的 2.4GHz 无 线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、 掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备 之间进行无线信息交换

  一种无线通信协议标准，基于 IEEE 802.15.4协议，低功耗， 可自组网，支持 IPv6

  一种无线通信协议标准，基于 IEEE 802.15.4协议，低功耗， 可自组网

  一个智能家居开源标准项目，由亚马逊、苹果、谷歌、CSA 联盟联合发起，旨在开发、推广一项免除专利费的新连接 协议，提高产品之间兼容性

  Techno Systems Research，知名日本调查机构，覆盖电子元 器件、半导体、电子设备、汽车等行业

  人工智能技术与物联网整合应用，物联网采集底层数据， 人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术 相互促进，应用领域广泛

  Micro Controller Unit 的缩写，即微控制单元，是把中央处 理器的频率与规格作适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级 的计算机

  Systemon Chip的缩写，即片上系统、系统级芯片，是将系 统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的 芯片电路

  Multiple Input Multiple Output 的缩写，多输入多输出系统， 在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，改 善通信质量，充分利用空间资源，在不增加频谱资源和天 线发射功率的情况下，可以成倍的提高系统信道容量

  一个工作频段，2.4GHz ISM（Industry Science Medicine）， 是全球公开通用的一种短距离无线GHz 的频段，实际的使用规定因国家不同而有所差异

  一个工作频段，5GHz ISM，是指在频率、速度、抗干扰等 方面优于 2.4GHz 的一种无线GHz

  Espressif Systems （Shanghai） Co., Ltd.

  一般项目：集成电路设计；软件开发；软件销售；人工智能基础 软件开发；人工智能应用软件开发；信息技术咨询服务；集成电 路销售；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；物联网设备 销售；灯具销售；货物进出口；技术进出口；电子元器件批发； 电子元器件零售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法 自主开展经营活动）许可项目：出版物批发；出版物零售。（依 法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体 经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

  中信证券股份有限公司 －嘉实上证科创板芯片 交易型开放式指数证券 投资基金

  招商银行股份有限公司 －东方阿尔法优势产业 混合型发起式证券投资 基金

  注：公司回购专户未在前十大股东持股情况中列示，截至 2024年 12月 31日，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司回购专用证券账户持有公司股份 2,251,613股，持股比例 2.01%。

  截至本募集说明书出具日，乐鑫香港直接持有本公司 40.12%的股份。乐鑫香港的基本情况如下：

  Teo Swee Ann先生，公司董事长、创始 CEO，1975年 9月出生，新加坡籍，新加坡国立大学工程学士，新加坡国立大学工程硕士。主要经历如下：2000年 3月至 2001年 4月任 Transilica Singapore Pte Ltd.设计工程师；2001年 5月至 2004年 5月任 Marvell Technology Group Ltd.高级设计工程师；2004年 5月至 2007年6月任澜起科技（上海）有限公司技术总监；2008年 4月至 2018年 11月任乐鑫有限首席执行官；2010年 3月至今任琪鑫瑞执行董事兼总经理；2011年 1月至今任 ESP Inc董事；2014年 9月至今任 Impromptu董事；2014年 9月至今任 ESP Tech董事；2014年 10月至今任 ESP Investment董事；2014年 11月至今任乐鑫香港董事；2016年 4月至今任乐鑫星执行董事兼总经理；2016年 8月至今任乐加加执行董事；2017年 6月至今任乐鑫捷克执行董事；2017年 7月至今任合肥乐和执行董事兼总经理；2018年 1月至今任乐鑫印度执行董事；2019年 9月至今任乐鑫苏州执行董事兼总经理；2019年 11月至今任乐鑫集成执行董事；2020年 2月至今任乐鑫新加坡董事；2021年 2月至 2022年 7月任珠海芯科科技有限公司执行董事兼经理；2022年 7月至今任翼腾鲲执行董事兼总经理；2023年 10月至今任乐鑫新加坡服务董事；2024年 5月至今任明栈信息董事；2018年 11月至今任本公司董事长、总经理；2023年 7月当选新加坡工程院院士。

  公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

  公司所属行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，自律组织为中国半导体行业协会。

  工信部的主要职责为：为集成电路行业制定发展战略、发展规划并出台相关产业政策、法律、法规、发布行政规章；制定行业相关的技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究；积极推进与行业相关的科研成果产业化等。

  中国半导体行业协会的主要职责为：负责贯彻落实行业相关的政策、法规、规章制度；行业的自律管理；产业与市场的研究调查，向会员单位和政府主管部门及时提供市场信息和调查数据；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见；举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会；组织行业专业技术人员、管理人员培训等。

  工信部与中国半导体行业协会共同构成了集成电路行业的监管体系，各集成电路企业在行业主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，进行市场化的经营。

  实施制造业重点产业链高质量发展行动，着力补齐短 板、拉长长板、锻造新板，增强产业链供应链韧性和 竞争力。大力推进现代化产业体系建设，加快发展新 质生产力。

  集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际 发生的研发费用，未形成非货币性资产计入当期损益的， 在按规定据实扣除的基础上，在 2023年 1月 1日至 2027年 12月 31日期间，再按照实际发生额的 120% 在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形 资产成本的 220%在税前摊销。

  增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网 络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、 区块链、新材料等战略性前瞻性领域，发挥我国社会 主义制度优势、新型制优势、超大规模市场优 势，提高数字技术基础研发能力。提高物联网在工业 制造、农业生产、公共服务、应急管理等领域的覆盖 水平，增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力。

  《中华人民共 和国国民经济 和社会发展第 十四个五年规 划和 2035年远 景目标纲要》

  在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实 施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子 信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空 天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、 战略性的国家重大科技项目。

  《关于印发新 时期促进集成 电路产业和软 件产业高质量 发展若干政策 的通知》

  国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试 企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免 征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率 减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装 备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会 同相关部门制定。国家鼓励的重点集成电路设计企业 和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企 业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。 国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单 由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制 定。

  推进移动物联网应用发展，围绕产业数字化、治理智 能化、生活智慧化三大方向推动移动物联网创新发 展。产业数字化方面，深化移动物联网在工业制造、

  仓储物流、智慧农业、智慧医疗等领域应用，推动设 备联网数据采集，提升生产效率。生活智慧化方面， 推广移动物联网技术在智能家居、可穿戴设备、儿童 及老人照看、宠物追踪等产品中的应用。

  依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企 业，在 2018年 12月 31日前自获利年度起计算优惠 期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五 年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受 至期满为止。

  在电子信息领域，大力发展集成电路设计，大型计算 设备设计，个人计算机及智能终端设计，人工智能时 尚创意设计，虚拟现实/增强现实（VR/AR）设备、仿 真模拟系统设计等。

  《关于集成电 路企业增值税 期末留抵退税 有关城市维护 建设税教育费 附加和地方教 育附加政策的 通知》

  享受增值税期末留抵退税政策的集成电路企业，其退 还的增值税期末留抵税额，应在城市维护建设税、教 育费附加和地方教育附加的计税（征）依据中予以扣 除。

  《国务院办公 厅关于进一步 推进物流降本 增效促进实体 经济发展的意 见》

  鼓励企业自备载运工具的共管共用，提高企业自备载 运工具的运用效率。大力推进物联网、无线射频识别 （RFID）等信息技术在铁路物流服务中的应用。

  提出丰富智慧家庭产品供给，重点加大智能电视、智 能音响、智能服务机器人等新型消费类电子产品供给 力度；推动新一代音视频标准研究和应用。

  启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带 动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。

  着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP） 和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整 机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适 配能力。

  以掌握原理实现突破性技术创新为目标，把握技术发 展方向，围绕应用和产业急需，明确发展重点，加强 低成本、低功耗、高精度、高可靠、智能化传感器的 研发与产业化，着力突破物联网核心芯片、软件、仪 器仪表等基础共性技术，加快传感器网络、智能终端、 大数据处理、智能分析、服务集成等关键技术研发创 新，推进物联网与新一代移动通信、云计算、下一代

  集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自 2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如 2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》等。

  2022年 1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将公司所处的集成电路产业和软件产业的发展推向了新的高度。

  随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。

  2024年 12月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测，半导体市场在 2025年将延续前一年的强势增长势头，增幅可达 11.2%，全球半导体市场规模将达到约 6,970亿美元。

  近年来，随着智能家居、智能支付终端、可穿戴设备等物联网领域的迅速发展，物联网无线通信芯片领域迎来了良好的发展时期，实现了较快的增长。

  物联网无线通信芯片是使用短距离无线通信技术（如 Wi-Fi、蓝牙技术等），将设备连接网络，在局域网内传输数据，有效实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接的一种通信芯片。物联网应用领域广、场景复杂，对物联网无线通信芯片的集成度、功耗、数据处理速度等方面提出了较高的要求。

  物联网无线通信芯片设计厂商一般选择 Wi-Fi或蓝牙等作为技术路径开展产品研发。同时，Wi-Fi、蓝牙等成熟无线通信技术的不断完善与发展也将推动该细分行业的产品迭代升级，以满足下游设备厂商或解决方案提供商的开发需求。

  公司产品主要应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备等物联网领域，随着物联网技术逐步应用普及，下游应用领域不断拓展，市场规模持续扩大，市场需求爆发式增长，带动上游物联网芯片行业快速发展。未来物联网领域成长空间和发展潜力巨大，物联网芯片行业应用前景积极向好。

  随着物联网设备连接数的增加及以各行各业智能化渗透率的提高带来的物联网市场的不断扩大，无线芯片行业将持续成长。

  根据 Statista的预测，2025年全球物联网市场可达 10,590亿美元，2025-2029 年间将以 10.17%的年复合增长率高速增长，至 2029年市场规模将达到 15,600亿美元。消费者行业是最大的物联网连接需求市场，智能家居、可穿戴依然是重要增长点，连接数量 2024年预计为 98.96亿个，到 2030年将超过 171亿个。

  据 Statista预测，2024年全球智能家居市场收入将达到 1,544亿美元，未来5年年复合增长率达 10.67%，到 2028年市场规模将达到 2,316亿美元。智能家居的家庭普及率将从 2024年的 18.9%增长至 2028年的 33.2%。根据 IDC 的测算，2025 年，中国智能家居市场预计出货 2.81 亿台，同比增长 7.8%，其中智能照明市场领衔增长。

  IDC指出，国内 2024 年开始的以旧换新国补政策一定程度加速了高端产品的渗透，2025 年在政府促消费的大背景下，传统家电品类中的冰箱、洗衣机、空调类产品加速进入产品结构升级周期，家电产品向高端化、智能化、品质化、个性化方向迈进。头部智能家居厂商发力家庭垂域大模型布局，在家庭场景提供理解更为精确、情绪感知更为精准的服务，带来交互、服务、场景的全方位升级。

  家庭垂域大模型针对智慧家庭场景开发及定制，专注于智慧家庭中特定用户、特定位置的需求。第四代住宅概念强调生态化、人性化、智能化设计，高端住宅从单品化智能迈向场景化智能。在前装过程中，针对空中花园、城市阳台等空间需求，将家电融合、生活动线、装修风格等同步考虑，实现了智慧家庭与家居美学的和谐共鸣。众多细分市场的头部厂商原是各领域的垂类厂商，2025 年，行业领军企业正积极拓宽其产品矩阵，向更为精细化的品类如扫地机器人，家用摄像头等进行探索，凭借此类参与者优秀的供应链管理能力及完善的渠道体系。

  公司硬件产品以 AIoT SoC为主要核心，部分高性能产品线具备边缘 AI计算能力。随着人工智能和机器学习技术的不断普及，SoC芯片不仅仅满足于基本的控制功能，还拥有更强大的计算能力和更高的集成度，能够在单一芯片上集成更多的功能模块，提高单颗芯片的性能的同时具备更先进的电源管理技术。随着物联网的渗透率不断的提高，将有更多的嵌入式系统和设备接入互联网，从而推动SoC芯片需求的快速增长。未来，SoC将在智能家居、智慧城市、工业物联网等众多领域得到广泛应用。在技术进步和市场需求的双重驱动下，TBRC Business Research预测，SoC市场至 2028年规模将达 2,140.5亿美元，年复合增长率为8.9%。

  RISC-V架构凭借其低功耗、低成本、开源开放、可模块化、简洁、面积小和速度快等优点，正在 MCU和 SoC行业中迅速崛起，尤其在 IoT领域已经逐渐形成主流。作为全球化的开源项目，RISC-V不受特定国家或公司的垄断，具有很强的国际化和标准化潜力；工程师可以自主修改指令集架构，为创新和定制化设计提供了巨大的空间。公司自 2020年之后的新产品皆已使用自主研发的基于RISC-V指令集的处理器架构。

  计算“边缘化”趋势将更多 AI和计算能力赋予边缘设备，为 SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的 PPA要求。作为 IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片（SoC）不仅要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。

  传统的通用型 MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模式创新才能释放 AI和算力的潜能。

  此外不同应用场景对软件和 AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加 AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有 AI增强性能的处理器。

  当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和 AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT、Cat.1等各种通信协议有各自主要使用在领域，多种标准和协议并存将是未来 IoT市场的状态。

  计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛，从基础 RISC-V ISA、内核 IP到开发环境和软件工具，都在推动 RISC-V生态的进一步扩大。

  随着 AIGC技术的推出与发展，各行各业数字化与智能化渗透率将迎来显著提升。以 ChatGPT为代表的 AIGC模型应用能够提升对用户意图的理解，对用户的反馈更加准确丰富，并能够根据用户的偏好和行为习惯进行智能推荐和优化，以提供个性化的服务和体验，这为众多从事开源程序代码编写的从业人员提供了更加普世和高效的工作环境。GitHub Copilet类工具可协助完成定制化代码开发，显著提高开发效率，持续助力物联网长尾市场发展。

  集成电路设计是集成电路产业链中的核心环节，具有技术门槛高、附加值高、细分门类众多等特点，市场集中度较高，高通、博通、英伟达等知名集成电路设计厂商，凭借较强的研发技术实力和持续的资本投入，能够较快的完成技术积累，拥有众多产品类别。根据 TrendForce集邦咨询的报告，2023年全球前十大集成电路设计厂商排名如下所示：